AHTE 2022

上海国际工业装配与传输技术展览会

2022年7月6-9日 上海新国际博览中心 E1, E2, E3馆

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今天是2021年09月27日,距离开幕还有 282 天
AMTS & AHTE 重庆站

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LMI 3D方案助力BGA封装焊接质量检测

2021年09月13日

 

BGA(球栅阵列式封装)芯片是采用SMT(表面贴装技术)进行高密度连接的典型集成电路芯片,具备体积小、存储空间大、共面性好以及拥有更好的散热性能和电性能等优点,为各类高端电子产品厂商所青睐。随着半导体生产中BGA引脚数的增加,引脚高度,直径,偏移和漏焊检测具有重要意义。

 

 

LMI公司的FocalSpec® 3D线共焦传感器可以精确测量球高,球径,球位置等尺寸信息,还可测量直径低于50μm的BGA球的相应参数。MI 3D解决方案助力检测大BGA(500um)和中BGA(250um)。

 

500um BGA检测

 

 

球高检测

 

 

位置度检测

 

 

球径检测

 

 

共面度检测

 

 

250um BGA检测

 

 

球高检测

 

 

位置度检测

 

 

球径检测

 

 

共面度检测

 

 

作为智能装配与自动化领域行业盛会,AHTE 2022(第十五届上海国际工业装配与传输技术展览会)紧跟行业发展及市场需求,通过展示装配技术,传输技术,机器人集成,供料及连接技术解决方案,驱动-控制-测试技术等全面的自动化系统集成解决方案,推动了国内汽车、电子、半导体、家电制造、医疗器械、食品包装、新能源、压铸及铸造、玻璃、文具等行业的自动化升级改造。

 

图文来源:乐姆迈LMI


参展咨询:
Tel:86-21-6468 1300

Email:ahte@rxglobal.com

 

2021会议预告:

2021年11月10-11日 宁德

EVDMP新能源动力电池智能制造技术与产业技术发展论坛

电池电芯段智能制造

模组/PACK智能制造

电池PACK设计

 

2021年11月18-19日 济南

第三届商用车工程大会暨AMTS 2021 济南站微型展

第二届底盘工程发展论坛

第四届汽车车桥工程大会

柴油机智能制造大会

 

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