2021年09月13日
BGA（球栅阵列式封装）芯片是采用SMT（表面贴装技术）进行高密度连接的典型集成电路芯片，具备体积小、存储空间大、共面性好以及拥有更好的散热性能和电性能等优点，为各类高端电子产品厂商所青睐。随着半导体生产中BGA引脚数的增加，引脚高度，直径，偏移和漏焊检测具有重要意义。
LMI公司的FocalSpec® 3D线共焦传感器可以精确测量球高，球径，球位置等尺寸信息，还可测量直径低于50μm的BGA球的相应参数。MI 3D解决方案助力检测大BGA（500um）和中BGA（250um）。
500um BGA检测
球高检测
位置度检测
球径检测
共面度检测
250um BGA检测
球高检测
位置度检测
球径检测
共面度检测
作为智能装配与自动化领域行业盛会，AHTE 2022（第十五届上海国际工业装配与传输技术展览会）紧跟行业发展及市场需求，通过展示装配技术，传输技术，机器人集成，供料及连接技术解决方案，驱动-控制-测试技术等全面的自动化系统集成解决方案，推动了国内汽车、电子、半导体、家电制造、医疗器械、食品包装、新能源、压铸及铸造、玻璃、文具等行业的自动化升级改造。
图文来源：乐姆迈LMI
参展咨询：
Tel：86-21-6468 1300
Email：ahte@rxglobal.com
2021会议预告：
2021年11月10-11日 宁德
EVDMP新能源动力电池智能制造技术与产业技术发展论坛
电池电芯段智能制造
模组/PACK智能制造
电池PACK设计
2021年11月18-19日 济南
第三届商用车工程大会暨AMTS 2021 济南站微型展
第二届底盘工程发展论坛
第四届汽车车桥工程大会
柴油机智能制造大会
