2021年12月04日
导语
随着我国新型基础设施加快建设、工业4.0加速发展，新兴的 3C 产品如 VR/AR、可穿戴设备、手环、智能手表、无人机等，正逐渐向大众生活延伸。受益于集成电路技术和互联网的快速发展，3C 产业快速成长，而生产过程中的检测面临诸多挑战。
SICK 3D相机产品线多样，算法强大，可以根据特定的视野及特殊工况进行定制化，为客户提供更灵活的3D检测方案，满足生产效率，降低生产成本，改善生产质量。
应用案例目录
手机&TWS零部件检测
连接器检测
胶路检测
注塑零部件尺寸检测
电子元器件尺寸检测
应用名称：手机&TWS零部件检测
应用描述：
在手机的零部件制造及组装过程中，3D的检测类型较为多元化，包括尺寸、高度、外观、有无等。其中典型的应用包括：
选用SICK RulerX70系列一体式3D相机，可兼容多种尺寸，助力产线自动化。
应用选型：
SICK 3D相机RulerX系列：RulerX20，RulerX40，RulerX70
应用难点：
1. 产品种类多，视野多样。SICK产品线丰富，均有产品配套。
2. 颜色类型多，高反光，兼容性要求高。SICK高性能的成像技术，真实还原产品细节数据，在复杂的光亮表面上确保高精度检测的效果。
3. 检测速度快，节拍要求高。SICK M30芯片扫描帧率高达46KHz，在高速下轻松实现高精度检测。
应用图示：
a) 手机零部件有无检测
b) 手机边框高度差检测
c) 耳机高度差&高度检测
应用名称：连接器检测
应用描述：
连接器指电器接插件，用于连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。连接器的PIN针压入的深度、平面度对于连接器质量至关重要。该类型主要检测内容：
应用选型：
SICK 3D相机RulerX/RulerXC系列
应用难点：
1. 产品种类多，视野多样。SICK产品线丰富，均有产品配套。
2. 检测速度快，节拍要求高。SICK M30芯片扫描帧率高达46KHz，在高速下轻松实现高精度检测。
3. PIN针长短不一，顶部针尖反光。SICK高性能的成像技术，真实还原产品细节数据，在复杂的光亮表面上确保高精度检测的效果。
应用图示：
a) 连接器高度段差检测
b) Pin针共面度，位置度检测
应用名称：胶路检测
应用描述：
伴随点胶工艺的日趋成熟，点胶设备具有低成本，高精度、易拆洗等特点。胶体的种类繁多，包括UV胶，AB胶，热熔胶等。检测内容包括：
应用选型：
SICK 3D相机RulerX/RulerXC系列
应用难点：
1. 胶体种类多，反光特性不一致。SICK产品线丰富，均有产品配套。
2. 检测速度要求400mm/s以上，节拍要求高。SICK M30芯片扫描帧率高达46KHz，在高速下轻松实现高精度检测。
3. 台阶物体遮挡，胶体形态不完整。SICK高性能的成像技术，真实还原产品细节数据，在复杂的光亮表面上确保高精度检测的效果。
应用图示：
a) 透明胶路图像
b) 圆弧部分涂胶检测
应用名称：注塑零部件尺寸&外观检测
应用描述：
外观检测：
应用选型：
SICK 3D相机RulerXR系列
应用难点：
1. 产品种类多，反光特性不一致。SICK产品线丰富，均有产品配套。
2. 狭窄视角，纵深拍摄。SICK RulerXR相机配套的带通滤镜优化景深，将反光噪点尽可能减少至最小。
应用图示：
应用名称：电子元器件检测
应用描述：
电子元器件作为仪器的重要组成部分，为了保证其功能的完整性，确保生产合格，需要对PCB的针脚高度，焊锡的高度/体积、特征高度等进行测量。
应用选型：
SICK 3D相机RulerX/RulerXC/RulerXR系列
应用难点：
1. 产品种类多，精度要求高。SICK产品线丰富，均有产品配套。
2. 检测速度快，节拍要求高。SICK M30芯片扫描帧率高达46KHz，在高速下轻松实现高精度检测。
3. 单个电路板的元器件多，部分有高反光。SICK高性能的成像技术，真实还原产品细节数据，在复杂的光亮表面上确保高精度检测的效果。
应用图示：
电子元器件高度段差，有无缺失检测。
AHTE始终关注3C电子行业的自动化升级改造，重点关注装配与连接技术、机器人系统集成、监控与测试技术、视觉检测、点胶技术、供料与输送系统等先进工艺与设备，为来自手机、电子产品生产厂商及系统集成商等工程技术人员搭建共探行业解决方案的商务交流平台。
AHTE 2022（第十五届上海国际工业装配与传输技术展览会）将于2022年7月6-9日再次登陆上海新国际博览中心E1-E3馆。
图文来源：德国西克SICK
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