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西克3D视觉在3C行业应用

2020年12月16日

 

3C电子产品即计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费电子产品(Consumer Electronic)三类电子产品的简称。传统的3C产品通常指的是电脑、平板电脑、手机、数码相机、电视机、影音播放之硬件设备或数字音频播放器等。新兴的3C产品包括VR/AR、可穿戴设备、手环、智能手表、无人机等电子设备。以下将展示3C电子行业的3D视觉经典应用案例。

 

1.  手机零部件检测

 

应用描述:

 

在手机生产制造过程中,涵盖了定位、识别、检测、测量,涉及零部件成千上万。3D的典型检测内容包括手机中框平面度测量、外壳平面度测量以及零部件的段差测量、有无判断等等。选用SICK新款3D相机RulerXC 70性价比之首选,视野范围75mm~120mm,景深高达63mm,最大限度满足各种尺寸的手机检测。在X方向测量视野宽度~97mm时,手机中框台阶平面度可达0.015mm以内,外壳平面度可达0.01mm以内。

 

应用选型:

 

SICK RulerX/RulerXC一体式3D相机

 

应用难点:

 

• 产品尺寸种类多、视野大

• 产品颜色种类多、兼容性要求高

• 不同产品台阶高低不一

 

应用图示:

 

a. 全尺寸扫描

 

 

b. 平面度检测

 

 

c. 零部件段差、有无检测

 

 

d. 中框台阶段差、平面度检测

 

 

2. 连接器检测

 

应用描述:

 

连接器也叫接插件,用于连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。连接器上PIN针的压入深度、段差、平面度、共面度等参数的好坏,对连接器的质量至关重要。连接器种类各异,大小不一,选用SICK 3D相机RulerX 20,Z方向精度0.8μm,实测PIN针的高度重复性可达5μm,平面度重复性可达2μm,最快扫描频率高达46KHz,可最大限度满足客户CT要求

 

应用选型:

SICK RulerX/RulerXC一体式3D相机

 

应用难点:

 

• 产品种类繁多、精度要求高

• PIN针长短不一,三角反射遮挡,顶部针尖反光

• 现场环境光线影响,对3D相机成像效果要求高

 

应用图示:

 

a. PIN针共面度、位置度检测

 

 

 

b. 连接器高度段差检测

 

 

3. 胶路检测

 

应用描述:

近几年,点胶工艺日趋成熟,具有低成本、高精度、易拆洗、寿命长等优点。胶体根据材质种类,包括UV胶、AB胶、热熔胶等等。检测内容包括胶宽、胶高、有无断胶。选用SICK一体式3D相机RulerX 10,横向X方向视野15mm,分辨率高达2560像素数,实测胶宽、胶高重复性精度可达0.02mm以内,最快扫描频率高达46KHz,可最大限度满足客户CT要求

应用选型:

SICK RulerX/RulerXC/RulerXR一体式3D相机

 

应用难点:

 

• 胶体种类繁多,反光特性不一致

• 台阶物体遮挡,胶体形态不完整

 

应用图示:

 

a. 透明胶路检测(胶宽、胶高、断胶、溢胶)

 

 

 

b. 半透明胶路检测

 

 

c. 非透明散热胶体积检测

 

 

d. 非透明热熔胶断胶检测

 

 

4. 半导体芯片检测

 

应用描述:

 

芯片制造工艺过程中,引脚、焊锡质量的好坏决定芯片的品质。引脚问题主要包括翘曲、偏斜、缺失等。焊锡普遍的问题包括拉尖、虚焊、漏焊、焊接不饱满等。选用SICK新款3D相机RulerXC 20成本低,功能丰富,X方向视野范围18.5mm~20.5mm,景深9.5mm,实测芯片引脚的位置度、共面度以及焊锡高度、共面度重复性精度可高达5μm以内。

 

应用选型:

SICK RulerX/RulerXC一体式3D相机

 

应用难点:

 

• 芯片焊锡顶部特征反光不均匀

• 芯片焊锡较高,成像有阻挡

• 芯片引脚反光

 

应用图示:

 

a. 焊锡高度、共面度、体积测量

 

 

 

 

 

b. 芯片平整度测量

 

 

c. 芯片引脚共面度、位置度测量

 

 

 

5. 电子元器件检测

 

应用描述:

 

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分。通常包括电阻、电容、散热器、继电器、晶体、开关等。选用SICK一体式3D相机RulerX 70,横向X方向视野68mm~92mm,分辨率高达2560像素数,Z方向精度3μm~5μm,实测电子元器件高度段差重复性精度最高可达5μm以内,此外,扫描频率最快支持46KHz,可最大限度满足客户CT要求,节省成本

 

应用选型:

 

SICK RulerX/RulerXC一体式3D相机

 

应用难点:

• 元器件种类多,反光特性不一致

• 三角反射原理造成视角阻挡(可选用SICK分体3D相机Ranger3)

• 单个电路板元器件多,景深要求大

 

应用图示:

 

电子元器件高度段差、有无缺失检测

 

 

 

历经多年的发展与积累,SICK已成为极具影响力的智能传感器解决方案供应商,产品广泛应用于各行各业,包括包装,食品饮料,机床,汽车,物流,交通,钢铁,机场,电子,纺织等行业。在AHTE 2019展会上,SICK带来了机器视觉引导系统、SICK工业生态系统-AppSpace、西克安全类传感器等汽车行业解决方案。

 

 

AHTE 2019 展会现场 | SICK展台精彩

 

作为自动化生产装配行业盛会,AHTE十多年来致力于推动3C电子行业的自动化升级改造。通过展示全面的自动化系统集成解决方案,呈现智能制造未来,引领行业发展。促进新产品、新技术、新理念在3C行业生产装配领域的应用,使企业的生产过程更系统、更高效、更智能、更经济。

 

文字、图片源自:德国西克SICK


展会预告:
AHTE 上海站 2021.7.7-10,上海新国际博览中心
AHTE 深圳站 2021.8.25-27,深圳会展中心(福田展馆)
AHTE 重庆站 2021.10,重庆

 

参展咨询:
电话:86-21-6468 1300/6468 1550
邮箱:ahte@reedhengjin.com

 

 

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