AHTE 2021

上海国际工业装配与传输技术展览会

2021年7月7-10日 上海新国际博览中心 E1, E2, E3馆

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今天是2021年04月17日,距离开幕还有 81 天
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聚焦半导体 | 如何解决半导体设备自动化的痛点?

2021年03月18日

 

一项来自调研机构 IC Insights 的数据预测,自 2020 到 2024 年,全球半导体产能年均增长率将达到 5.9%。正所谓半导体“一代设备、一代工艺和一代产品”,这些产能的释放意味着大量的半导体生产设备即将大展身手。

 


半导体设备的自动化挑战


对半导体设备这类高端制造业而言,无论是围绕晶圆制造的前道设备,还是材料设备和封测等后道设备,工艺的精密性和可靠性都是重中之重。

 

因而,半导体行业高精度(包括重复定位精度)、高可靠的自动化控制技术有着较为广泛的需求。例如在 MOCVD(金属有机化合物化学气相淀积)反应器中,反应器室内气体的温度和压力以及基片的时间/温度分布需要得到精确控制,让超纯半导体材料能够很好地沉积在基片表面形成一层薄的金属膜,然后制成空白晶圆。

 

其次,一些高速运动的半导体设备,例如光刻机、晶圆切割机、贴片机等,需要足够高的数据传输速度和处理能力来支持。例如光刻机的精确激光定位需要高采样率、短周期时间(约 50 µs)和稳定的实时能力。

 

其三,成本与灵活性。对于动辄上百万的半导体制造设备而言,模块化的控制系统设计不但可以实现设备的多功能与灵活性,而且通过空间节省与减少布线可以进一步帮助客户控制成本。

 

设备自动化的痛点解决方案


倍福创新的自动化解决方案已经陆续应用于氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备以及后道的测试封装设备等,有效地改善了国内半导体设备的一些自动化痛点,诸如:


► 半导体设备需要连接各种仪表和阀门等外部设备,总线类型比较复杂,需要大量的通讯编程工作;
► 半导体设备厂商需要自己开发电路板等定制化硬件产品,电气开发工作量较大;
► 半导体设备厂商需要高速的总线通讯连接各个部件,实现大数据量通讯参数的传输等。

 

针对半导体设备的控制要求和设备自动化过程中的差距,倍福(AHTE 2021展位号:E2-D01)为国内半导体设备制造商量身打造了实时半导体设备控制解决方案,尤其是利用倍福推广的、成为 SEMI 通讯标准的 EtherCAT 总线技术,可以较好地解决半导体设备与各种仪表和外设的通讯问题;倍福的 TwinCAT 软件平台提供了多种温度控制、通讯、运动控制等功能库,以及紧凑型 I/O、工业 PC、安全产品等定制化硬件,极大地加速了设备的电气研发和缩短工程开发周期,目前已经在北方华创、盛美半导体、华海清科、中科信等一批知名的半导体客户中享有良好口碑。 

 


 

作为PC控制技术的专家,倍福(AHTE 2021展位号:E2-D01)多年来致力于帮助中国半导体设备厂商在技术上不断创新,突破藩篱,助力成就未来半导体产业之大国重器,并且为客户实现基于 PC 控制技术的开放式自动化系统。在AHTE 2019 展会上,倍福展示了如何使用基于 PC 和 EtherCAT 控制技术实施装配单元和搬运系统的高效自动化解决方案,包括实现基于云的灵活、开放和标准化的自动化方案,以及与华为公司合作将5G 移动通信技术应用于3C电子、汽车电子、新能源、制药、机械制造医疗控制技术等自动化领域。

 

AHTE 2019 展会现场 | 倍福展台精彩

 

AHTE 2021 聚焦自动化生产装配智能解决方案,始终关注半导体行业的自动化升级改造。通过展示全面的自动化系统集成解决方案,打造下一代智能装配工厂。

 

图文源自: 倍福


展会预告:
AHTE 上海站 2021.7.7-10,上海
AHTE 深圳站 2021.8.25-27,深圳
AHTE 重庆站 2021.10,重庆

 

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